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CMP抛光
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CMP抛光用硅溶胶

类别:CMP抛光日期:2019-07-12
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产品概述

一、应用领域 1.抛光:用于配制CMP抛光液,用于硅晶片、硬盘盘片、玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。 2.特种涂层、数码印刷等。 二、性能指标 型号 NN-4040 NN-4060 NN-4080 NN-40100

产品说明

一、应用领域
1.抛光:用于配制CMP抛光液,用于硅晶片、硬盘盘片、玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。
2.特种涂层、数码印刷等。
 
二、性能指标       

型号 NN-4040 NN-4060 NN-4080 NN-40100 NN-40110 NN-40120
粒径(nm) 40±5 60±5 80±5 100±5 110±5 120±5
SiO2含量 40-45%
分散介质
黏度(25℃,mPa·S) <25
Na2O%含量 <0.5
比重 1.29-1.31
分散状态 单分散
pH值  9.0-10.5(可定制)
保质期(月) One year
  
三、用于抛光液的使用方法
建议用去离子水将浓度稀释至10-20%,也可根据实际工艺要求改变配比,若要调节pH值,可以用10%HCl,3%NaOH,5%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。
 
四、包装及储存
1.采用IBC吨桶包装。
2.避免曝晒,贮存温度为0-40℃,低于0℃则产生冻胶而报废。
3.避免敞口长期与空气接触。
  
100nm激光粒度分布图 ↓↓↓
 
 
120nm激光粒度分布图 ↓↓↓

 
100nm透视电镜照片↓↓↓
 
 
60nm扫描电镜照片↓↓↓