圆满落幕 | SEMICON China 2025精彩回顾

2025年3月28日，一年一度的SEMICON China 2025在上海新国际展览会圆满结束，此次展会，金伟新材携新产品及新的半导体解决方案隆重登场，让我们一起回顾展会现场的精彩瞬间吧！

作为全球半导体产业最具有影响力的专业展会之一，SEMICON China一直是行业发展的风向标。这场展会汇聚了全球顶尖的半导体企业、前沿技术以及行业精英，为半导体产业的交流与合作搭建了一个绝佳的平台。

金伟新材在展会上呈现了一系列半导体领域表面处理样本产品，这些展品受到参会人员的驻足围观，一起交流最新的解决方案和技术突破，深入探讨行业发展趋势与未来前景。

金伟新材在展会上展示了半导体表面加工处理领域的实力，更加深了与行业内业务伙伴的交流合作。

金伟新材将持续以产品创新为核心驱动力，深挖半导体产品表面处理的加工服务方向，聚焦客户需求，以提高品质、提高效率、提升服务为宗旨，为半导体行业的快速发展注入源源不断的强大驱动力。

感谢行业内的合作伙伴对金伟新材的支持与信任。期待下一站——“第26届中国国际光博展览会”，2025年9月10-12日，坐标深圳国际会展中心，我们不见不散！

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