-
10-122026半导体行业周报（2026.10.05-2026.10.11）1、三安光电高管留置措施解除10 月 8 日，三安光电发布公告披露，公司副董事长兼总经理相关留置措施已解除，该事项是近期公司管理层风波的重要进展。本次高管解除留置，意味着困扰市场的高管人身强制措施风险...了解详情 +
-
09-282026半导体行业周报（2026.09.21-2026.09.27）1、又一碳化硅头部企业实现12吋突破9月15日，日本Resonac宣布，他们最近也成功开发出12英寸SiC单晶，并加工成衬底，达成了SiC衬底大直径和高质量发展的重要技术里程碑。300mm是当前全球在...了解详情 +
-
09-142026半导体行业周报（2026.09.07-2026.09.13）1、罗姆：SiC业绩增长53%，六大新技术亮相2026财年一季度（截至2026年6月30日），罗姆销售额达1357.39亿日元（约合人民币58.23亿元），细分业务来看，分立半导体器件版块表现突出，一...了解详情 +
-
09-072026半导体行业周报（2026.08.31-2026.09.06）1、三安光电控股股东破产重整申请被撤回9月2日晚，三安光电（600703）发布公告称，近日收到控股股东厦门三安电子有限公司（简称“三安电子”）的通知，三安电子和间接控股股东福建三安集团有限公司（简称“...了解详情 +
-
08-312026半导体行业周报（2026.08.24-2026.08.30）1、晶盛机电：12英寸碳化硅晶体生长实现突破8月24日，#晶盛机电 发布投资者关系活动记录表。公司就半导体装备业务、碳化硅衬底材料及金刚石材料等领域的进展作出说明。在半导体装备领域，12英寸外延设备实...了解详情 +
Copyright © 2023 深圳金伟半导体材料有限公司. All Rights Reserved. 鄂ICP备19016496号
