金伟集团 | 邀您参与2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛
发布日期：2024-05-27
尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：
凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！
在会议期间，金伟集团将在28号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。
我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！
01.
关于金伟集团
金伟集团于2002年成立，坐落于湖北省仙桃市国际级化工园区，占地300多亩，建筑面积5万多平方。旗下拥有湖北金伟新材料有限公司、深圳金伟半导体材料有限公司、湖北金伟国际贸易有限公司，主营各类研磨、抛光、清洗、切削等表面处理材料，针对目前市场的需求，提供包括研磨、抛光、清洗等工艺段的一整套解决方案，为客户提供优质的产品。
02.
展品精彩预告
适用于多片抛光加工工艺：
SIC-03P
SIC-200P
SIC-80P
SIC-120P-A
SIC-120P-B
适用于单片抛光加工工艺：
SIC-AC600
SIC-AC80
SIC-80P
03.
关于会议
会议时间地点
会议时间
2024年6月5日—7日
会议地点
北京格兰云天国际酒店三层格兰厅
（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）
组织机构
主办单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
承办单位
北京北方华创微电子装备有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
协办单位
京津冀国家技术创新中心光电技术研究所
河南联合精密材料股份有限公司
天津市裕丰碳素股份有限公司
惠丰钻石股份有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
中电科风华信息装备有限公司
会议拟讨论话题
• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；
• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；
• 封装材料、工艺及装备技术；
• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；
• 宽禁带半导体器件应用前景；
• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；
• 产能产量的思考与风险；
• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；
• 更多热点话题......
欢迎关注“金伟集团”，了解更多精彩内容
