【火热进行中】“2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛”不容错过！

       6月5日，在北京格兰云天国际酒店开展为期3天（6月5日-6月7日）的“2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛”。半导体行业内的精英人士聚集在该展会上，进行交流与探讨，共同探索合作与发展的渠道。金伟集团也派出代表人员在展会上展示最新技术与产品。

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 产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等多家公司参与该展会，现场介绍企业生产的产品与先进的技术，全面展示中国半导体行业发展的活力与前景。

会议围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，业界精英人士共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。

2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓等材料创新突破，8英寸衬底逐步得到市场认可；同时，产能扩张，多家厂商实现量产，国产车规级产品也迎来大爆发。

然而市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键，因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。

       通过本次展会，业界人士看到了中国半导体行业向“新”而行的活力。“降本增效”也将成为半导体行业发展的共识。

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