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CMP Polishing Fluid

An effective grinding and polishing solution for sapphire, metal, and semiconductor materials.

产品展示
45%-50%
38%-42%
28%-32%
15%-24%
＜10%
背抛
研磨阶段
粗抛光
精抛光
酸性
中性
碱性
氧化铈
氧化硅
氧化铝
金刚石
InP/GaAs
LT/LN
玻璃基板
氮化镓
蓝宝石
碳化硅
金属
陶瓷
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